up to 60 °C (heated in 10 minutes

High speed & high flow – supports up to 600 mm/s print speed with a flow of 30 mm³/s

and in our learning universe you can dive into guides

0 with HeatSink

Sublimation paper A4 pack of 140 pieces from LOKLIK

Bambu Lab - Extruder Connection Board - H2C 3DE Ceramic - 1.75mm up to 60 °C (heatedBambu Lab Extruder Connection Board H2C Bambu Lab Extruder Connection Board er et centralt interfacekort monteret p bagsiden af printerens toolhead. Kortet fungerer som forbindelsesled mellem ekstruderens komponenter og printerens hovedsystem og sikrer stabil overfrsel af bde strm og signaler. Kortet hndterer kommunikationen mellem sensorer, varmeelementer og motorer i ekstruderen, hvilket er afgrende for prcis temperaturstyring og ensartet