Description
La tecnica di incisione laser adottata dalla piattaforma di stampa supera quella della sabbiatura in termini di planarità e adesione della piattaforma
RPM della Ventola di Raffreddamento
8°C - 40°C
viscosità con il letto di stampa
Il proiettore DLP può proiettare un raggio di maggiore uniformità e l'uniformità della luce della superficie di formatura è maggiore del 90%
Anycubic AirPure 2.0 PER STAMPANTI 3D:Photon P1 La tecnica di incisione laser
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